导热管理

导热性能

  • 无硅导热脂
  • 硅脂
  • RTVs和胶黏剂
  • 封装树脂
  • 0.9-3.4W/m.K

设备运行中中,一些电子组件可能产生显著的热量。如果,未能有效地散除这些热量,可能影响组件和设备的稳定性,并减少了其工作寿命。

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牛顿传热定律指出,传热速率与物体和环境之间温差成正比。因此,当组件的温度升高,并达到其平衡温度时,散热速率的大小与组件内产热速率相等。温度可以高到足以显著缩短部件的使用寿命,甚至会导致设备故障。在这种情况下,需要使用导热产品。出于这种考虑,导热产品可以应用到一个完整的电路或装置中,使每个组件都与导热产品结合。

散热指的是热量从组件表面向其周围的传递。热损失率会随着部件的表面面积增加而升高,也就是说,较小装置产生10瓦特,其温度值会高于具有较大表面积且同种类型装置所达到的温度。

导热垫根据其大小和形状不同被设计成多种类型,它可显著增加表面积并使散热效率最大化。导热垫通常被粘接到组件上使用,消耗多余热量,避免设备因高温出现故障。

多年来,导热垫已被证明是非常有效的。但是,为了确保其粘接强度和工作效率,需配合一些其他导热产品一起使用。

经过细致打磨的金属表面,也会有一定的粗糙度。可以推断,当两个金属表面被放置在一起,其接触面积也不是100%,两个表面之间存在空隙。在两个表面间使用导热粘结材料,可确保接触完全,使其具有更高的导热率。

市场中产品趋于小型化 - 现代化,这就需要优良的导热产品来满足了现代和未来电子产品的需求,LED照明市场是只是其中的一个例子。导热产品可促进绿色能源开发, 如:光伏逆变器 - 温度识别特别灵敏,导热管与太阳能储水箱连接物、氢燃料电池、风力发电发电机等。

导热管理

灌封

SC2003
导热硅胶

250克树脂袋-5公斤

产品代码: SC2003RP250G - SC2003K5K


SC2003是双组份,触变导热硅胶,为高效的保护电子元器件而设计。具有超高的高温性能,适合用于工作温度高达200摄氏度的情况。


主要特点

阻燃。 优异的导热性能:0.80W/m.K。 优异的电器性能。 宽泛的操作温度范围:-60摄氏度至200摄氏度。 简单的混合比例1:1 特别适合于高温工况的电子和电气设备的灌封。


Product data sheets
SC2003 (tds) 下载
27SC2003A (msds) 下载
27SC2003B (msds) 下载