导热管理

导热性能

  • 无硅导热脂
  • 硅脂
  • RTVs和胶黏剂
  • 封装树脂
  • 0.9-3.4W/m.K

设备运行中中,一些电子组件可能产生显著的热量。如果,未能有效地散除这些热量,可能影响组件和设备的稳定性,并减少了其工作寿命。

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牛顿传热定律指出,传热速率与物体和环境之间温差成正比。因此,当组件的温度升高,并达到其平衡温度时,散热速率的大小与组件内产热速率相等。温度可以高到足以显著缩短部件的使用寿命,甚至会导致设备故障。在这种情况下,需要使用导热产品。出于这种考虑,导热产品可以应用到一个完整的电路或装置中,使每个组件都与导热产品结合。

散热指的是热量从组件表面向其周围的传递。热损失率会随着部件的表面面积增加而升高,也就是说,较小装置产生10瓦特,其温度值会高于具有较大表面积且同种类型装置所达到的温度。

导热垫根据其大小和形状不同被设计成多种类型,它可显著增加表面积并使散热效率最大化。导热垫通常被粘接到组件上使用,消耗多余热量,避免设备因高温出现故障。

多年来,导热垫已被证明是非常有效的。但是,为了确保其粘接强度和工作效率,需配合一些其他导热产品一起使用。

经过细致打磨的金属表面,也会有一定的粗糙度。可以推断,当两个金属表面被放置在一起,其接触面积也不是100%,两个表面之间存在空隙。在两个表面间使用导热粘结材料,可确保接触完全,使其具有更高的导热率。

市场中产品趋于小型化 - 现代化,这就需要优良的导热产品来满足了现代和未来电子产品的需求,LED照明市场是只是其中的一个例子。导热产品可促进绿色能源开发, 如:光伏逆变器 - 温度识别特别灵敏,导热管与太阳能储水箱连接物、氢燃料电池、风力发电发电机等。

导热管理

无硅导热脂

HTCPX
超强无硅导热脂

700克-25公斤

产品代码: HTCPX700G - HTCPX25K


HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。 这款产品不含硅,因此不会导致电触头高接触电阻,电弧或是机械磨损。同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。


主要特点

优异的非蔓延性。 震动稳定,可用于填缝。 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。 高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。


Product data sheets
HTCPX (tds) 下载
HTCPX TRW (tds) 下载
HTCPX-LV (tds) 下载
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